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習(xí)近平總書(shū)記指出，科技是國(guó)之利器，國(guó)家賴之以強(qiáng)，企業(yè)賴之以贏，人民生活賴之以好。企業(yè)的持續(xù)發(fā)展離不開(kāi)持續(xù)不斷的技術(shù)創(chuàng)新。
一、將科技創(chuàng)新視為企業(yè)發(fā)展的根本動(dòng)力。一是加大研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入。自2022年以來(lái)，*公司每年的研發(fā)費(fèi)用投入占銷售收入*%以上，2022年度達(dá)*億元，2022年度達(dá)*億元。二是重視科技人才引進(jìn)和培養(yǎng)。2022年*公司從事技術(shù)研發(fā)人數(shù)約為*人，如今這一數(shù)字已達(dá)*人，增長(zhǎng)*倍。三是重視科技創(chuàng)新環(huán)境建設(shè)。一方面重視研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。最具有代表性的莫過(guò)于投資兩千多萬(wàn)元，在深圳分公司設(shè)立的研發(fā)中心和在江西組建的實(shí)驗(yàn)測(cè)試中心。實(shí)驗(yàn)測(cè)試中心有效支持保證新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、測(cè)試和改進(jìn)。另一方面重視營(yíng)造科技創(chuàng)新氛圍。*公司早在2022年就制定了“職務(wù)發(fā)明”活動(dòng)及獎(jiǎng)勵(lì)細(xì)則。七年來(lái)共有超過(guò)*項(xiàng)創(chuàng)新成果，成為活躍創(chuàng)新氛圍的一個(gè)重要平臺(tái)。四是重視引進(jìn)技術(shù)的吸收和消化。*公司2022年始終都非常敏銳地把握行業(yè)技術(shù)發(fā)展的新動(dòng)態(tài)，不管是顯示技術(shù)，還是觸摸技術(shù)，*公司一直緊跟日韓，走在全球產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的第一梯隊(duì)。正因如此，*公司的產(chǎn)品一直能夠走在世界的前沿，暢銷全球并享譽(yù)國(guó)內(nèi)外。
二、將促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新能力提升作為創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的重要抓手。為引導(dǎo)和促進(jìn)各下屬分（子）公司加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力的提升，總部要求各分（子）公司制定“技術(shù)能力建設(shè)規(guī)劃”并每年滾動(dòng)修訂，同時(shí)在規(guī)劃的引導(dǎo)下指導(dǎo)分、子公司制定年度工作計(jì)劃并督促實(shí)施。通過(guò)努力，目前*公司旗下有高新技術(shù)企業(yè)*家，獲認(rèn)定的國(guó)家、省、市各級(jí)技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)*個(gè)。截止今年*月，*公司專利申請(qǐng)量已達(dá)*件，授權(quán)量達(dá)*件。博士后科研工作站已獲批，成功引進(jìn)博士*名。2022年與南京工業(yè)大學(xué)黃維院士簽署共建院士工作站協(xié)議，院士工作站已掛牌設(shè)立。推行一系列強(qiáng)有力的舉措，最終目的是提升科技創(chuàng)新能力。
三、以研發(fā)中心為平臺(tái)建立了*公司科技創(chuàng)新共享機(jī)制。為了提升綜合競(jìng)爭(zhēng)能力，做好產(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃，優(yōu)化配置內(nèi)部技術(shù)資源，加強(qiáng)外部人才和技術(shù)引進(jìn)，營(yíng)造科技創(chuàng)新良好氛圍，引導(dǎo)各分（子）公司加強(qiáng)技術(shù)能力建設(shè)，*公司在2022年初組建了“研發(fā)中心”。研發(fā)中心就技術(shù)路線、產(chǎn)品定向、客戶需求以及當(dāng)前重要的技術(shù)走勢(shì)定期會(huì)商、研討和評(píng)審，達(dá)到了經(jīng)驗(yàn)分享、智慧碰撞和糾偏的效果，從根本上保證了科技創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略的協(xié)同。
四、下一步重點(diǎn)工作考慮和設(shè)想
（一）始終保持合理的研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入，為企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新奠定基礎(chǔ)。未來(lái)五年規(guī)劃，*公司研發(fā)費(fèi)用每年投入超過(guò)*億元。每年申請(qǐng)專利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)超過(guò)*項(xiàng)。
（二）用好*電子信息研究院創(chuàng)新平臺(tái)，著重攻克芯片封裝技術(shù)，形成成果*項(xiàng)以上，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈條短板。
（三）依托國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心，引進(jìn)博士*名，就柔性顯示面板、全面屏、無(wú)線充電等技術(shù)進(jìn)行研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，2022年內(nèi)達(dá)成量產(chǎn)目標(biāo)。
